При сырой формовке поверхности разъема подрезают гладилками (рис. 120), при этом конец гладилки врезают на глубину от 10 до 30 мм (в зависимости от величины формы) на расстоянии 40—100 мм от края литейной полости, а затем, соблюдая указанные размеры, подрезают полуформу по периметру. Держать гладилку при подрезке необходимо так, чтобы подрезаемый слой всегда был обращен к рабочей полости формы. Для форм в опо ках размерами в свету до 500x500 мм глубина подрезки должна составлять 10—15 мм, для более крупных форм — до 30 мм. При сборке поверхностно-подсушиваемых, сухих и химически-твердеющих форм плотность стыка полуформ достигается проло-жением слоя прокладочной глины или асбестового шнура диаметром 5—10 мм и др. Толщина слоя глины должна быть такой,
чтобы после покрытия нижней полуформы верхней слой» глины в сжатом состоянии не превышал 2—3 мм у средних форм (размер опок до 2000X2000 мм) и 4—5 мм при спаривании более крупных форм. Асбестовый шнур укладывают на расстоянии 30—50 мм от края литейной полости по периметру полуформы.